Mennyire vékony lehet a Taiko -folyamat szilícium ostyákat készíteni?

Mi a Taiko folyamat?

A Taiko -folyamat egy ostya vékonyabb technológiája, amely az ostya szélét nem hagyta, és csak az ostya központi területét vezette. Ez lehetővé teszi az ostya központi területének, hogy rendkívül vékony vastagságot érjen el, míg a ostya széle fenntartja eredeti vastagságát.

Miért használja a Taiko folyamatot?

Amint a fenti ábrán látható, a hagyományos vékonyodási folyamat megrázza a teljes ostyát, ami az ostya általános szerkezetének nagyon törékenyé, rendkívül törékenyé válik a gyártási folyamat során, és a túlzott megsemmisítés, ami nem segíti elő a későbbi gyártást. A taiko folyamat magasabb mechanikai szilárdságot biztosít az egész ostyának, amely tökéletesen megoldja ezt a problémát. Miért hívják Taiko folyamatnak? A Taiko folyamat egy olyan folyamat, amelyet a japán disco cég talált ki. A nevének inspirációja a japán Taiko dobból (Taiko Drum) származik, amely vastag szélekkel és vékonyabb középső részekkel rendelkezik, tehát a név.

Mi az a minimális vastagság, amelybe a Taiko folyamat vékony?

A fenti kép egy 8 hüvelykes ostya hatását mutatja, amelynek vastagsága 50um. A cikk második képe egy 12 hüvelykes ostya hatását mutatja, amely 50-re vékony.

--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

A Vetek Semiconductor egy professzionális kínai gyártóSic ostya,Ostyahordozó,Ostyacsónak,Ostya chuck- A Vetek Semiconductor elkötelezett amellett, hogy fejlett megoldásokat kínáljon a félvezető ipar számára nyújtott különféle SIC ostya termékek számára.

Ha érdekli az ostya termékeink, kérjük, ne habozzon kapcsolatba lépni velünk.Őszintén várjuk a további konzultációt.

Mob: +86-180 6922 0752

WhatsApp: +86 180 6922 0752

E -mail: anny@veteksemi.com