Optimalizálás és tömeggyártás

Az új termék bevezetéséről (NPI) a nagy volumenű gyártásra (HVM) való zökkenőmentes átállás során a legnagyobb kihívást a következetesség jelenti. Folyamatrögzítéssel, SPC statisztikai folyamatellenőrzéssel és a mezőről visszaküldött alkatrészek mélyreható diagnosztizálásával biztosítjuk, hogy az 1000. termék minőségében megkülönböztethetetlen legyen az első mintától.

Tömegtermelés-biztosítási rendszer:

• Nagy kapacitású CVD gyártási képesség és egységes hőmező:A több nagy méretű, többzónás nagy tisztaságú CVD reaktor hatékony leválasztást tesz lehetővé nagy grafit szubsztrátumokon, biztosítva a hő- és áramlási mezők rendkívül magas konzisztenciáját a szakaszos gyártás során.
• Szigorú „Pontos másolás” vezérlés:A tömeggyártás validálása után a grafit-nyersanyag-tételek, a CNC-megmunkálási útvonalak, a CVD-reakciógáz tisztasága, a kemence hőmérsékleti görbéi és a kamranyomás rögzítésre kerülnek, minimalizálva a tételek közötti eltéréseket.
• SPC statisztikai folyamatvezérlés:A kritikus mérőszámok, például a filmvastagság eloszlása, a felületi érdesség és a fajlagos ellenállás teljes folyamatos monitorozása a mennyiségi gyártás során, ami az alapvető paraméterek stabil konvergenciáját és teljes adatkövethetőségét eredményezi.
• A terepen visszaküldött alkatrészek mélyreható diagnosztikája:Együttműködjön az ügyfelekkel az extrém üzemi körülményekből visszaérkezett alkatrészek mikroszkópos diagnosztikájában (SEM + keresztmetszeti elemzés), pontosan meghatározva a helyi kopási és feszültségkoncentrációs pontokat.
• A szerkezet- és folyamatreceptek dinamikus finomhangolása:A valós kamrakopási adatok alapján optimalizálja az alkatrészek geometriáját és a lerakódási folyamat paramétereit, hogy meghosszabbítsa a következő tételek élettartamát a forrástól számítva, ami egy erényes ciklust alkot.

Valódi eset és ügyfélelőnyök (tapasztalat):

A TOPCon vezető fotovoltaikus cella gyártója:A kezdeti bevezetés során a grafit csónaktartozékok filmvastagság-változást (±15%) mutattak a tételek között, ami befolyásolta a bevonat egyenletességét. Elindítottuk a teljes folyamatra kiterjedő SPC monitorozást és három kritikus folyamatparamétert (leválasztási hőmérséklet, gázáramlási sebesség, kamranyomás) zároltunk.3 héten belül a filmvastagság egyenletességének változása ±15%-ról ±3%-ra csökkent.A vonalat mára már több mint 200 tételre stabilan szállították, a kötegek áteresztési aránya folyamatosan 99,2% felett van, így az ügyfél 1,5%-kal csökkenti az ostyatörési arányt.

GYIK

Kezdje el exkluzív szolgáltatását most