Termékek
Plazmamaratással fókuszáló gyűrű
  • Plazmamaratással fókuszáló gyűrűPlazmamaratással fókuszáló gyűrű

Plazmamaratással fókuszáló gyűrű

Az ostyagyártás maratási folyamatában használt fontos komponens a plazmamaratási fókuszgyűrű, amelynek feladata, hogy a lapkát a helyén tartsa a plazmasűrűség fenntartása és az ostyaoldalak szennyeződésének megakadályozása érdekében. A Vetek félvezető plazmamaratási fókuszgyűrűt biztosít különböző anyagokkal, például monokristályos szilícium, szilícium-karbid, bór-karbid és egyéb kerámia anyagok. Várjuk, hogy megbeszéljük Önnel a Vetek plazmamaratási fókuszgyűrűt és annak alkalmazását.

Az ostyagyártás területén a Vetek félvezető fókuszgyűrűje kulcsszerepet játszik. Ez nem csak egy egyszerű komponens, hanem létfontosságú szerepet játszik a plazmamaratási folyamatban. Először is, a plazmamaratási fókuszgyűrűt úgy tervezték, hogy az ostyát szilárdan a kívánt helyzetben tartsa, így biztosítva a maratási folyamat pontosságát és stabilitását. Az ostya helyén tartásával a fókuszáló gyűrű hatékonyan fenntartja a plazma sűrűségének egyenletességét, ami elengedhetetlen amaratási folyamat.


Ezenkívül a fókuszgyűrű fontos szerepet játszik az ostya oldalsó szennyeződésének megakadályozásában. Az ostyák minősége és tisztasága kritikus fontosságú a chipgyártás szempontjából, ezért minden szükséges intézkedést meg kell tenni annak érdekében, hogy az ostyák tiszták maradjanak a maratási folyamat során. A fókuszgyűrű hatékonyan akadályozza meg a külső szennyeződések és szennyeződések bejutását az ostya felületének oldalaira, így biztosítva a végtermék minőségét és teljesítményét.


A múltbanfókuszáló gyűrűkfőleg kvarcból és szilíciumból készültek. A fejlett ostyagyártásban a szárazmaratás növekedésével azonban a szilícium-karbidból (SiC) készült fókuszáló gyűrűk iránti igény is növekszik. A tiszta szilícium gyűrűkkel összehasonlítva a SiC gyűrűk tartósabbak és hosszabb élettartamúak, így csökkennek a gyártási költségek. A szilícium gyűrűket 10-12 naponta, míg a SiC gyűrűket 15-20 naponta kell cserélni. Jelenleg néhány nagyvállalat, például a Samsung, a SiC helyett bórkarbid kerámiák (B4C) használatát tanulmányozza. A B4C keménysége nagyobb, így az egység tovább tart.


Plasma etching equipment Detailed diagram

Plazmamarató berendezésben egy fókuszgyűrű felszerelése szükséges a hordozó felületének plazmamaratásához egy kezelőedényben lévő alapon. A fókuszáló gyűrű körülveszi a hordozót egy első résszel a felületének belső oldalán, amelynek kis átlagos felületi érdessége van, hogy megakadályozza a maratás során keletkező reakciótermékek befogását és lerakódását. Ugyanakkor az első régión kívüli második tartomány nagy átlagos felületi érdességgel rendelkezik, ami elősegíti a maratási folyamat során keletkező reakciótermékek felfogását és lerakódását. Az első és a második tartomány közötti határ az a rész, ahol a maratási mennyiség viszonylag jelentős, a plazmamarató berendezésben fókuszáló gyűrűvel van ellátva, és a plazmamaratást a hordozón végezzük.


A VeTek félvezető termékek üzletei:

SiC coated E-ChuckEtching processPlasma etching focus ringPlasma etching equipment

Hot Tags: Plazmamaratási fókuszgyűrű, Kína, Gyártó, Szállító, Gyári, Testreszabott, Vásárlás, Speciális, Tartós, Kínában gyártott
Kérdés küldése
Elérhetőségei
Ha kérdése van a szilícium-karbid bevonattal, a tantál-karbid bevonattal, a speciális grafittal vagy az árlistával kapcsolatban, kérjük, hagyja nekünk e-mail-címét, és 24 órán belül felvesszük Önnel a kapcsolatot.
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept