Gyémánt SiC kompozit anyag

1. Alkalmazások

· Félvezető csomagolás és mesterséges intelligencia számítástechnika:Hőelosztók és hőkezelő alkatrészek nagy teljesítményű processzorokhoz.

· Teljesítmény elektronika:Hőszerkezetek SiC tápegységekhez, IGBT modulokhoz és áramátalakító rendszerekhez.

· Lézer és optoelektronika:Hőelosztók lézerdiódákhoz és más nagy teljesítményű optikai eszközökhöz.

· Repüléstechnika és precíziós tervezés:Speciális hőszerkezetek, ahol a vezetőképesség, a merevség és a méretstabilitás számít.

2. Alapvető előnyei

Hatékony hőátadás:A magas vezetőképesség csökkentheti a hőellenállást egy megfelelően tervezett alkatrészben.

CTE egyezés:Az állítható összetétel segít megoldani az anyagok közötti termikus eltéréseket.

Mechanikai stabilitás:A gyémánt és a SiC hozzájárul a merevséghez és a keménységhez.

Tervezési rugalmasság:Az anyagösszetétel, a geometria és a kikészítés az alkalmazási igényekhez képest értékelhető.

3. Műszaki adatok

Az alábbiak előzetes műszaki referenciatartományok, nem garantált specifikációk a minősített VeTek termékminőséghez. A végső értékeket meg kell erősíteni a gyártóval és a termékspecifikus vizsgálati jegyzőkönyvekkel.

4. Elérhető termékűrlapok

· Lemezek és aljzatok — sík hőterítők és csomagolófelületek.

· Tárcsák és kerek alkatrészek — kör alakú hőelosztók és egyedi tárcsák.

· Egyedi megmunkálású alkatrészek – speciális geometriák és precíziós kidolgozású alkatrészek, a képesség felülvizsgálatának függvényében.

5. Testreszabási követelmények

Értékeléshez vagy árajánlathoz kérjük, adja meg a rendelkezésre álló adatokat:

· Rajzok, méretek és tűrések

· Cél hővezetőképesség és CTE

· Üzemi hőmérséklet és termikus ciklus feltételei

· Felületkezelési, fémezési vagy ragasztási követelmények

· Várható mennyiség és tervezett alkalmazás