Technika és megoldások

A megfelelő CVD SiC, TaC bevonat vagy szilárd SiC kiválasztása közvetlenül meghatározza a részecskeszintet és az alkatrészek élettartamát az epitaxia/maratási vonalakon. Ez a cikk világos kiválasztási határokat tartalmaz hőmérséklet, légkör és folyamat szerint, a főbb berendezéscsere megoldásokkal és kulcsfontosságú mérőszámokkal párosítva, hogy segítsen gyors döntéseket hozni és csökkenteni a kockázatokat.

Fedezze fel, hogy a VeTek vízvezérelt lézertechnológiája hogyan biztosít egységes Φ0,15 mm-es átmenő furatokat 2 mm-es SiC hordozókon, kúposság nélkül, minimális HAZ-val és nagy hozammal a félvezető alkalmazásokhoz.

A félvezető berendezések üreges emelőcsapjai esetében a legnagyobb kihívást jelentő műszaki probléma nem a külső felület bevonása, hanem az üreges szerkezet belső falán a stabil és egységes CVD bevonat elérése. A belső fal bevonatának egyenletességének ellenőrzésétől a belső furat tisztaságának biztosításáig minden folyamatlépés közvetlenül befolyásolja az ostya hozamát. Ez a cikk elemzi az üreges emelőcsapos belső falbevonat fő kihívásait és a legfontosabb műszaki lehetőségeket.