Termikus permetezési technológia MLCC kondenzátor

Vetek semiconductor’s new technology-termikus permetezési technológia MLCC kondenzátorokjó minőségűek, versenyképes áron.

Az alábbiakban látható a termikus permetezési technológia:

1. A termikus permetezési technológia hatékonyan javíthatja a tégely magas hőmérsékleti ellenállását. Az MLCC kondenzátor anyagok szinterelési folyamatát általában magas hőmérsékletű környezetben végzik, és a tégelynek képesnek kell lennie arra, hogy ellenálljon a rendkívül magas hőmérsékleteknek deformáció vagy teljesítmény lebomlása nélkül. Ha egy réteg nagy olvadáspontú anyagokat, például alumínium -oxidot, cirkónium -oxidot stb. Permeteznek, a tégely felületén a termikus permetezési technológia jelentősen javíthatja a tégely magas hőmérsékleti ellenállását, és biztosítja, hogy fenntartja a stabil és megbízható teljesítményt a magas magas szinten. Hőmérsékleti szinterelés.

2. A korrózióállóság fokozása a hőpermetezési technológiának is kulcsszerepe a tégelybevonatoknál. A szinterezési folyamat során a tégelyben lévő anyag korrozív vegyi anyagokat termelhet, ami korróziót okozhat a tégely felületén. Ez a korrózió nemcsak lerövidíti a tégely élettartamát, hanem anyagszennyezést is okozhat, ezáltal befolyásolva az MLCC kondenzátor teljesítményét. A termikus permetezési technológiával sűrű korróziógátló bevonat alakítható ki a tégely felületén, amely hatékonyan megakadályozza a korrozív anyagok erodálódását a tégelyben, meghosszabbítja a tégely élettartamát, és biztosítja az MLCC anyag tisztaságát.

3. A hőpermetezési technológia a tégely hővezető képességét is optimalizálhatja. Az MLCC kondenzátor anyagok szinterezési folyamata során az egyenletes hőmérséklet-eloszlás elengedhetetlen az ideális szinterezési hatás eléréséhez. A hőpermetezési technológiával nagy hővezető képességű anyagok, például szilícium-karbid vagy fém-kerámia kompozit anyagok bevonhatók a tégely felületére, hogy javítsák a tégely hővezető képességét, így a hőmérséklet egyenletesebben oszlik el a tégelyben. a tégelyt, ezáltal biztosítva az anyag egyenletes szinterezését és javítva az MLCC kondenzátor általános teljesítményét.

4. A Termális permetezési technológia javíthatja a tégely mechanikai szilárdságát is. A magas hőmérsékletű szinterelés során a tégelynek viselnie kell az anyag súlyát és a hőmérsékleti változások által okozott feszültséget, amely megköveteli, hogy a tégelyhez magas mechanikai szilárdság legyen. A tégely felületének termikus permetezésével nagy szilárdságú védőbevonat alakulhat ki a tégely nyomószilárdságának és termikus sokk-ellenállásának javítása érdekében, ezáltal csökkentve a tégely használatának károsodásának kockázatát, és javítva annak élettartamát és megbízhatóságát.

5. Az anyagok szennyeződésének csökkentése a tégelyben a termikus permetezési technológia fontos szerepe. Az MLCC kondenzátor anyagok szinterelési folyamata során minden apró szennyeződés befolyásolhatja a végtermék teljesítményét. A termikus permetezési technológia alkalmazásával sűrű és sima bevonat alakulhat ki a tégely felületén, csökkentve az anyag és a tégely felülete közötti reakciót, valamint a szennyeződések keverését, ezáltal biztosítva az MLCC kondenzátor anyagának tisztaságát és teljesítményét.