Termékek
PZT piezoelektromos ostyák (PZT Si/SOI-n)
  • PZT piezoelektromos ostyák (PZT Si/SOI-n)PZT piezoelektromos ostyák (PZT Si/SOI-n)

PZT piezoelektromos ostyák (PZT Si/SOI-n)

Ahogy az 5G-kommunikáció, a precíziós orvosi eszközök és az intelligens viselhető eszközök bővülésével növekszik a nagy érzékenységű és kis teljesítményű MEMS-átalakítók iránti kereslet, a PZT on Si/SOI lapkáink kritikus anyagmegoldást kínálnak. A fejlett vékonyréteg-leválasztási eljárások, például a szol-gél vagy a porlasztás segítségével kivételes konzisztenciát és kiváló piezoelektromos teljesítményt érünk el szilícium hordozókon. Ezek az ostyák az elektromechanikus energiaátalakítás alapvető magjaként szolgálnak.

1. Műszaki architektúra

Lapjaink kifinomult többrétegű kötegszerkezettel rendelkeznek, amely optimális tapadást, vezetőképességet és piezoelektromos reakciót biztosít a komplex MEMS feldolgozás során:

 ●Felső elektróda (kulcsréteg): Pt (platina).

Piezo réteg (alapréteg): PZT.

Köztes rétegek: Tartalmazza a pufferréteget, az alsó elektródát és a tapadási réteget a szemcse orientáció és a szerkezeti stabilitás optimalizálása érdekében.

Szubsztrát: Kompatibilis Si vagy SOI lapkákkal.


PZT Piezoelectric Ceramic Wafers Physical Structure

2. Minőségbiztosítás és mikrostruktúra-elemzés

Szigorú műszaki jellemzéssel biztosítjuk a nagy megbízhatóságot:

Typical Stack of PZT Piezoelectric Ceramic Wafers


 ●SEM elemzés: A pásztázó elektronmikroszkópos (SEM) képek sűrű, repedésmentes felületi morfológiát mutatnak, egyenletes szemcseméret-eloszlással, ami ideális a nagy megbízhatóságú MEMS alkalmazásokhoz.

 ●XRD jellemzése: A röntgendiffrakciós (XRD) minták megerősítik a tiszta perovszkit fázis képződését erős (100) preferált orientációval, biztosítva a maximális piezoelektromos teljesítmény együtthatókat.


3. Műszaki adatok (jellemzők)

PZT jellemzők
Polikristály PZT
Piezoelektromos állandó d31
200 pC/N
Piezoelektromos együttható e31
-14 C/m²
Curie hőmérséklet
X ℃
Ostya méretek
4/6/8 hüvelyk kapható


4. Alapvető alkalmazások


 ● Piezoelektromos mikromegmunkált ultrahangos átalakítók (pMUT): Nagyfrekvenciás miniatűr tömbök ujjlenyomat-érzékelőkhöz, gesztusfelismeréshez és autóipari ultrahangos radarokhoz.

 ● Kommunikáció: Kulcs az FBAR vagy SAW szűrők gyártásához 5G/6G-ben a szélesebb sávszélesség és a kisebb beillesztési veszteség elérése érdekében.

 ● Akusztikus MEMS: Erőteljes tranziens reakciót biztosít a MEMS hangszóróknak, és javítja a jel-zaj arányt (SNR) a MEMS mikrofonok számára.

 ● Precíziós folyadékszabályozás: Nagy sebességű vibráció a d31 módon keresztül a cseppek mennyiségének nanoliteres precíz szabályozásához a tintasugaras nyomtatófejekben.

 ● Orvosi és szépségápolás (mikropumpálás): Orvosi porlasztókat vagy kozmetikai ultrahangos szivattyúkat hajt meg nagy megbízhatósággal és kompakt mérettel.


5. Testreszabási szolgáltatások

A Si szeletekre történő szabványos lerakás mellett egyedi lerakási szolgáltatásokat is nyújtunk:

 ●Film és vastagság testreszabása: Adott fóliatípusok és egyedi vastagságok lerakása a tervezési követelményeknek megfelelően.

 ●OEM öntöde: Ügyfelektől szállított ostyák elfogadása kiváló minőségű piezoelektromos vékonyréteg-növekedés érdekében.

 ●SOI szubsztrát támogatás: Speciális lerakás SOI lapkákra a következő specifikációkkal:


SOI szubsztrát ostya
Méret
Top Si ellenállás
vastagság
adalékanyag
Doboz réteg
6 hüvelykes, 8 hüvelykes
> 5000 ohm/cm




Hot Tags: PZT piezoelektromos ostyák (PZT Si/SOI-n)
Kérdés küldése
Elérhetőségei
Ha kérdése van a szilícium-karbid bevonattal, a tantál-karbid bevonattal, a speciális grafittal vagy az árlistával kapcsolatban, kérjük, hagyja nekünk e-mail-címét, és 24 órán belül felvesszük Önnel a kapcsolatot.
X
Cookie-kat használunk, hogy jobb böngészési élményt kínáljunk, elemezzük a webhely forgalmát és személyre szabjuk a tartalmat. Az oldal használatával Ön elfogadja a cookie-k használatát. Adatvédelmi szabályzat
Elutasít Elfogadás