hírek

hírek

Örömmel osztjuk meg Önnel munkánk eredményét, céges híreinket, és időben tájékoztatást adunk a fejleményekről, a személyi kinevezési és eltávolítási feltételekről.
A fizikai gőzlerakódás bevonatának alapelvei és technológiája (1/2) - Vetek félvezető24 2024-09

A fizikai gőzlerakódás bevonatának alapelvei és technológiája (1/2) - Vetek félvezető

A vákuumbevonat magában foglalja a filmanyagok párologtatását, a vákuumszállítást és a vékony film növekedését. A különféle filmanyag -párologtatási módszerek és szállítási folyamatok szerint a vákuumbevonat két kategóriába sorolható: PVD és CVD.
Mi a porózus grafit? - Vetek félvezető23 2024-09

Mi a porózus grafit? - Vetek félvezető

Ez a cikk leírja a Vetek Semiconductor porózus grafitjának fizikai paramétereit és termékjellemzőit, valamint annak specifikus alkalmazásait a félvezető feldolgozásában.
Mi a különbség a szilícium -karbid és a tantalum karbid bevonatok között?19 2024-09

Mi a különbség a szilícium -karbid és a tantalum karbid bevonatok között?

Ez a cikk elemzi a tantalum karbid bevonat és a szilícium -karbid bevonat termékjellemzőit és alkalmazási forgatókönyveit több szempontból.
A chip gyártási folyamatának teljes magyarázata (2/2): A ostyától a csomagolásig és a tesztelésig18 2024-09

A chip gyártási folyamatának teljes magyarázata (2/2): A ostyától a csomagolásig és a tesztelésig

A vékonyréteg -lerakódás létfontosságú a chip gyártásában, mikroeszközöket hozva létre azáltal, hogy a filmeket 1 mikron vastagság alá helyezi CVD, ALD vagy PVD -n keresztül. Ezek a folyamatok félvezető komponenseket építenek váltakozó vezetőképes és szigetelő filmek révén.
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept