Vízszintes SiC lapkahordozó

VeTek Semiconductor’sVízszintes SiC lapkahordozó/A csónak olvadáspontja rendkívül magas (kb. 2700°C), ami lehetővé teszi aVízszintes SiC lapkahordozó/A csónak stabilan működik magas hőmérsékletű környezetben is deformáció vagy károsodás nélkül. Ez a tulajdonság különösen fontos a félvezető gyártási folyamatban, különösen az olyan eljárásokban, mint a magas hőmérsékletű lágyítás vagy a kémiai gőzleválasztás (CVD).

AVízszintes SIC ostyahordozó/A hajó kifejezetten a következő szerepeket tölti be az ostyahordozók szállításában:

Szilícium ostya hordozása és támogatása: A Horizontal SiC Wafer Boat főként szilícium lapkák szállítására és alátámasztására szolgál a félvezető gyártás során. Több szilícium ostya szilárdan egymásba helyezhető, így biztosítva, hogy jó helyzetben és stabilitásban maradjanak a teljes feldolgozási folyamat során.

Egységes fűtés és hűtés: A SiC magas hővezető képességének köszönhetően a Wafer Boat hatékonyan képes egyenletesen elosztani a hőt az összes szilícium szelet között. Ez elősegíti a szilíciumlapkák egyenletes melegítését vagy hűtését a magas hőmérsékletű feldolgozás során, biztosítva a feldolgozási folyamat konzisztenciáját és megbízhatóságát.

Megakadályozzák a szennyeződést: A SiC kémiai stabilitása lehetővé teszi, hogy jól működjön magas hőmérsékletű és korrozív gázkörnyezetben, ezáltal csökkentve a szilíciumlapkák esetleges szennyeződéseinek vagy reagenseinek való kitettségét, biztosítva a szilíciumlapkák tisztaságát és minőségét.

Valójában a vízszintes SIC ostyacsónak egyedi termékjellemzői miatt a fenti szerepet játszhatja:

Kiváló kémiai stabilitás: A SiC anyag kiváló korrózióállósággal rendelkezik a különféle kémiai közegekkel szemben. A korrozív gázok vagy folyadékok feldolgozása során a SiC Wafer Boat hatékonyan ellenáll a kémiai korróziónak, és megvédi a szilícium lapkákat a szennyeződéstől vagy sérüléstől.

Magas hővezető képesség: A SIC nagy hővezetőképessége elősegíti a hő egyenletes eloszlását a hordozó folyamatában és csökkenti a hő felhalmozódását. Ez javíthatja a hőmérséklet -szabályozás pontosságát a precíziós feldolgozás során, és biztosíthatja a szilikon ostyák egyenletes fűtését vagy hűtését.

Alacsony hőtágulási együttható: A SiC anyag alacsony hőtágulási együtthatója azt jelenti, hogy a SiC Wafer Boat méretváltozása nagyon kicsi a hőmérsékletváltozások során. Ez segít megőrizni a méretstabilitást a magas hőmérsékletű feldolgozás során, és megakadályozza a szilíciumlapkák deformációját vagy helybeli elmozdulását a hőtágulás miatt.

A Horizontal SiC Wafer Carrier alapvető fizikai tulajdonságai:

VeTek Semiconductor Production Shop:

A félvezető chipek epitaxiás ipari láncának áttekintése: