Hír

A Wafer CMP polírozó szuszpenzió egy speciálisan kialakított folyékony anyag, amelyet a félvezetőgyártás CMP folyamatában használnak. Vízből, kémiai maratószerekből, csiszolóanyagokból és felületaktív anyagokból áll, lehetővé téve a kémiai maratást és a mechanikus polírozást.

A szilícium-karbid csiszolóanyagokat jellemzően kvarcból és kőolajkokszból állítják elő elsődleges nyersanyagként. Az előkészítő szakaszban ezek az anyagok mechanikai feldolgozáson mennek keresztül, hogy elérjék a kívánt részecskeméretet, mielőtt kémiailag a kemencetöltetbe adagolnák.

Az elmúlt néhány évben a csomagolási technológia központi állomása fokozatosan egy „réginek tűnő” technológiára, a CMP-re (Chemical Mechanical Polishing) került. Amikor a hibrid kötés a fejlett csomagolások új generációjának vezető szerepévé válik, a CMP fokozatosan a színfalak mögül a reflektorfénybe kerül.

Az otthoni és konyhai készülékek folyamatosan fejlődő világában egy termék a közelmúltban jelentős figyelmet kapott innovációja és gyakorlati alkalmazása miatt – ez a Quartz Thermos Bucket

A kvarc termékeket széles körben használják a félvezető gyártási folyamatában, nagy tisztaságuk, magas hőmérsékleti ellenállásuk és erős kémiai stabilitásuk miatt.

A szilícium-karbid (sIC) kristálynövekedési kemencék létfontosságú szerepet játszanak a nagy teljesítményű SIC ostyák előállításában a következő generációs félvezető eszközökhöz. A kiváló minőségű SIC kristályok növekedésének folyamata azonban jelentős kihívásokat jelent. A szélsőséges termikus gradiensek kezelésétől a kristályhibák csökkentéséig, az egyenletes növekedés biztosításáig és a termelési költségek ellenőrzéséig, minden lépés fejlett mérnöki megoldásokat igényel. Ez a cikk több szempontból elemzi a SIC kristálynövekedési kemencék műszaki kihívásait.