Hír

Ipari hírek

Melyek az alumínium-oxid kerámiák megmunkálási és feldolgozási módszerei?12 2025-12

Melyek az alumínium-oxid kerámiák megmunkálási és feldolgozási módszerei?

A Veteksemiconnál naponta eligazodunk ezeken a kihívásokon, és arra szakosodtunk, hogy a fejlett alumínium-oxid kerámiákat olyan megoldásokká alakítsuk, amelyek megfelelnek a szigorú előírásoknak. A megfelelő megmunkálási és feldolgozási módszerek megértése kulcsfontosságú, mivel a helytelen megközelítés költséges hulladékhoz és alkatrészhibákhoz vezethet. Fedezzük fel azokat a professzionális technikákat, amelyek ezt lehetővé teszik.
Miért kerül be a CO₂ az ostyakockázási folyamat során?10 2025-12

Miért kerül be a CO₂ az ostyakockázási folyamat során?

A CO₂ bevezetése a kockákra vágott vízbe az ostyavágás során hatékony eljárási intézkedés a statikus feltöltődés visszaszorítására és a szennyeződés kockázatának csökkentésére, ezáltal javítva a kockák hozamát és a forgács hosszú távú megbízhatóságát.
Mi az a Notch on Wafers?05 2025-12

Mi az a Notch on Wafers?

A szilícium lapkák az integrált áramkörök és félvezető eszközök alapjai. Érdekes tulajdonságuk van - lapos élek vagy apró barázdák az oldalakon. Ez nem hiba, hanem szándékosan megtervezett funkcionális jelző. Valójában ez a bevágás iránymutatóként és azonosságjelzőként szolgál a teljes gyártási folyamat során.
X
Cookie-kat használunk, hogy jobb böngészési élményt kínáljunk, elemezzük a webhely forgalmát és személyre szabjuk a tartalmat. Az oldal használatával Ön elfogadja a cookie-k használatát.Adatvédelmi szabályzat