Hír

Ipari hírek

A chip gyártási folyamatának teljes magyarázata (1/2): A ostyától a csomagolásig és a tesztelésig18 2024-09

A chip gyártási folyamatának teljes magyarázata (1/2): A ostyától a csomagolásig és a tesztelésig

A félvezető gyártási folyamat nyolc lépést foglal magában: ostyafeldolgozás, oxidáció, litográfia, maratás, vékony film lerakódás, összekapcsolás, tesztelés és csomagolás. A homokból származó szilícium ostyákká, oxidált, mintázott és nagy pontosságú áramkörökhöz maratva.
Mennyit tudsz a zafírról?09 2024-09

Mennyit tudsz a zafírról?

Ez a cikk azt írja le, hogy a LED -szubsztrát a zafír legnagyobb alkalmazása, valamint a zafírkristályok előkészítésének fő módszerei: a zafír kristályok termesztése czochralski módszerrel, a zafírkristályok növelése a Kyropoulos módszerrel, a zafírkristályok növelése útmutató módszerrel, és növekvő zafírkristályok.
Mekkora az egyetlen kristálykemence hőterejének hőmérsékleti gradiense?09 2024-09

Mekkora az egyetlen kristálykemence hőterejének hőmérsékleti gradiense?

A cikk magyarázza az egykristályos kemence hőmérsékleti gradiensét. Fedezi a statikus és dinamikus hőmezőket a kristálynövekedés során, a szilárd-folyadék interfész és a hőmérsékleti gradiens a megszilárdulásban.
X
Cookie-kat használunk, hogy jobb böngészési élményt kínáljunk, elemezzük a webhely forgalmát és személyre szabjuk a tartalmat. Az oldal használatával Ön elfogadja a cookie-k használatát.Adatvédelmi szabályzat
ElutasítElfogadás