Web menü

Termékkeresés

Nyelv

Hír

Ipari hírek

Céges hírekIpari hírek
Mennyire vékony lehet a Taiko -folyamat szilícium ostyákat készíteni?04 2024-09

Mennyire vékony lehet a Taiko -folyamat szilícium ostyákat készíteni?

A Taiko -folyamat elvei, műszaki előnyök és folyamat eredetének felhasználásával megveti a szilikon ostyákat.
8 hüvelykes SIC epitaxiális kemence és homoepitaxiális folyamatkutatás29 2024-08

8 hüvelykes SIC epitaxiális kemence és homoepitaxiális folyamatkutatás

8 hüvelykes SIC epitaxiális kemence és homoepitaxiális folyamatkutatás
Félvezető szubsztrát lapka: Szilícium, GaAs, SiC és GaN anyagtulajdonságai28 2024-08

Félvezető szubsztrát lapka: Szilícium, GaAs, SiC és GaN anyagtulajdonságai

A cikk a félvezető szubsztrát lapkák anyagtulajdonságait elemzi, mint például a szilícium, a GaAs, a SiC és a GaN
X
Cookie-kat használunk, hogy jobb böngészési élményt kínáljunk, elemezzük a webhely forgalmát és személyre szabjuk a tartalmat. Az oldal használatával Ön elfogadja a cookie-k használatát.Adatvédelmi szabályzat
ElutasítElfogadás