Hír

Ez a cikk elemzi a tantalum karbid bevonat és a szilícium -karbid bevonat termékjellemzőit és alkalmazási forgatókönyveit több szempontból.

A vékonyréteg -lerakódás létfontosságú a chip gyártásában, mikroeszközöket hozva létre azáltal, hogy a filmeket 1 mikron vastagság alá helyezi CVD, ALD vagy PVD -n keresztül. Ezek a folyamatok félvezető komponenseket építenek váltakozó vezetőképes és szigetelő filmek révén.

A félvezető gyártási folyamat nyolc lépést foglal magában: ostyafeldolgozás, oxidáció, litográfia, maratás, vékony film lerakódás, összekapcsolás, tesztelés és csomagolás. A homokból származó szilícium ostyákká, oxidált, mintázott és nagy pontosságú áramkörökhöz maratva.